IT之家 2 月 17 日消息，《金融时报》本月 14 日援引匿名消息人士的话称，台积电计划在前两期共计 1650 亿美元的基础上对美国追加 1000 亿美元的第三期投资，将子公司 TSMC Arizona 的晶圆厂数量从 6 座增加至 10 座。
SemiAnalysis 分析师 Sravan Kundojjala 指出，台积电的进一步投资可确保其在岛内制造并对美输运的晶圆产品长期保持免关税状态。
TSMC Arizona 厂区内的一座晶圆厂占地面积约为 180 英亩（IT之家注：约 72.9 公顷）。Kundojjala 认为台积电为该先进工艺园区购入的 2000 英亩土地足以容纳 10 座晶圆厂、2 座先进封装设施、1 座研发中心。
