IT之家 2 月 2 日消息，博主 @刹那数码 今日爆料，苹果 iPhone Fold 折叠屏手机音量键不在左侧，而是直接放到右侧机身顶部，会挑战一下用户们的手机使用习惯。
爆料称，iPhone Fold 的电源键（集成 Touch ID）和 AI 键（拍照键）还是在右侧。
综合以往爆料，外观设计方面，iPhone Fold 采用了主流的内折设计，配备 7.8 英寸内屏、5.5 英寸外屏，合上时的厚度为 9mm，比 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm 略厚。
芯片方面，消息称 iPhone Fold 采用 A20 Pro 芯片，该芯片将采用台积电全新 2nm 工艺，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，应用 WMCM（IT之家注：晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。